الصفحة الرئيسية > Term: 倒装芯片封装
倒装芯片封装
一种包装技术，而无需使用导线连接到封装基板的模债券垫债券。封装基板放撞的死在崎岖不平的地方连接到包的针脚。
- قسم من أقسام الكلام: noun
- المجال / النطاق: البرامج
- الفئة: أنظمة التشغيل
- Company: مايكروسوفت
0
المنشئ
- Maxiao
-
(V.I.P) 19232 النقاط - 100% positive feedback
