Proces (1) czyszczenie, dostarczanie obudowie gazu ochronnego wystarczający przepływ i ciśnieniem dodatnim do zmniejszenia stężenia palnego gazu lub pary nasyconej obecnego początkowo do dopuszczalnego poziomu; i (2) zwiększonemu, dostarczanie obudowie gazu ochronnego z lub bez ciągłego przepływu ciśnieniu wystarczająca do zapobieżenia wejściu łatwopalnych gazów, pary nasyconej, pyłów palnych lub ignitible sieci światłowodowych.